多層板的線路設(shè)計(jì)時(shí)必須注意線寬、間隙的應(yīng)符合生產(chǎn)要求,隔離環(huán)的設(shè)計(jì)及其菲林縮放的設(shè)計(jì),圖形轉(zhuǎn)移中的圖形對(duì)位情況,圖形電鍍中鍍層厚度的要求,外形加工的精度要求,這些方面都較高于雙面板的制作,我們必須嚴(yán)格控制,把產(chǎn)品做好,滿足客戶,為客戶服務(wù)。
以普通四層板制程來說明,其工藝流程為:
開料→烘板→磨板或化學(xué)清洗→水破實(shí)驗(yàn)→干膜或濕膜→曝光→顯影→檢查→蝕刻→褪膜→檢查→棕化或黑化→排板→層壓→拆板→靶位銑銅皮→鉆靶位孔→外層制作(沉銅前必須除膠渣)。