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　對于PCB多層板疊層設計中要遵循一些原則，構造一個好的低阻抗的電流返回路徑最重要的就是合理規(guī)劃這些參考平面的設計，大家看看下面的原則講述，是否對大家有所幫助。
　　為參考平面設定直流電壓：解決電源完整性的一個重要措施是使用去耦電容，而去耦電容只能放置在PCB的頂層和底層，去耦電容的效果會嚴重受到與其相連的走線、焊盤，以及過孔的影響，這就要求連接去耦電容的走線盡量短而寬，過孔盡量短。多個地敷銅層可以有效地減小PCB的阻抗，減小共模EMI。信號層應該和鄰近的參考平面緊密耦合即信號層和鄰近敷銅層之間的介質(zhì)厚度要很��；電源敷銅和地敷銅應該緊密耦合。
　　多層PCB通常用于高速、高性能的系統(tǒng)，其中一些層用于電源或地參考平面，這些平面通常是沒有分割的實體平面。無論這些層做什么用途，電壓為多少，它們將作為與之相鄰的信號走線的電流返回路徑。